现    象

原    因

解决方法

研磨时粘度增大

可能是原药的絮凝使药浆剪切变稠、原药熔化或者软化

增加分散润湿剂或者换用分散润湿剂、降低研磨温度、降低浆料固含量

研磨温度升高

可能是絮凝或者浆料热熔造成

加强研磨机冷却、改变配方、更换研磨介质

粒径减小不够

可能由絮凝造成或者研磨介质不恰当造成

选择合适的分散剂、选择更硬、粒径更小的研磨介质

结晶长大

原药溶解度高，选择的表面活性剂不合适

选择高CMC的阴离子表面活性剂，如Morwet D-425、选择具有高吸收性的能减少结晶的前端共聚物，如Ethylan NS-500lq